基本信息:
- 专利标题： 一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法
- 申请号：CN202011164618.3 申请日：2020-10-27
- 公开(公告)号：CN112420622A 公开(公告)日：2021-02-26
- 发明人： 王海魁
- 申请人： 王海魁
- 申请人地址： 河北省邯郸市丛台区文明路9号
- 专利权人： 王海魁
- 当前专利权人： 王海魁
- 当前专利权人地址： 河北省邯郸市丛台区文明路9号
- 主分类号： H01L23/04
- IPC分类号： H01L23/04 ; H01L23/10 ; H01L23/36 ; H01L23/32 ; H01L23/488
摘要：
本发明公开了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，属于电子元件技术领域，其技术方案要点包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，本发明通过设置推动装置，在芯片本体工作时可带动盖板上升，发生变形，可以根据芯片本体自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，避免灰尘进入，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命，且推动装置表面的通孔可带动盖板上下移动，可加快上盒体和下盒体之间空气的流动，散热效果更好。