基本信息:
- 专利标题： 一种用于多块粘接碳化硅晶锭的装置及使用方法
- 申请号：CN202011426074.3 申请日：2020-12-09
- 公开(公告)号：CN112359424A 公开(公告)日：2021-02-12
- 发明人： 张弛 , 高飞 , 李晖 , 王磊 , 张海磊 , 郝俊宝
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 申请人地址： 天津市河西区洞庭路26号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人地址： 天津市河西区洞庭路26号
- 代理机构： 天津中环专利商标代理有限公司
- 代理人： 李美英
- 主分类号： C30B33/06
- IPC分类号： C30B33/06 ; C30B29/36
摘要：
本发明涉及一种用于多块粘接碳化硅晶锭的装置及使用方法，装置包括底座、定位孔、固定杆、带内螺纹盲孔的定位块、基准杆、带内螺纹通孔的滑块、晶锭垫块，晶锭压块、气缸杆连接件，气缸、气缸支撑架；晶锭垫块通过定位孔设置在底座上；两根固定杆和一根基准杆设置在底座上以底座中心为圆心的同一圆周上，相互间夹角120º，圆周半径与所需粘接的晶锭半径相匹配；定位块设置在固定杆上，滑块设置在基准杆上，在滑块的内螺纹通孔内设置顶紧螺钉，晶锭压块设置在气缸的气缸连接杆的端头；本发明能将多块晶锭粘接在一个圆柱体内，保证每块晶锭同轴，解决了由于粘接晶锭晶片晶向不一致而导致切割时间长人工成本高等问题。
公开/授权文献:
- CN112359424B 一种多块粘接碳化硅晶锭装置的使用方法 公开/授权日：2023-07-25