基本信息:
- 专利标题： 一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
- 申请号：CN202011039889.6 申请日：2020-09-28
- 公开(公告)号：CN112349699B 公开(公告)日：2022-04-12
- 发明人： 徐诺心 , 戴广乾 , 龚小林 , 林玉敏 , 边方胜 , 潘玉华 , 蒋瑶珮 , 谢国平 , 匡波 , 向伟玮
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐静
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/498 ; H01L23/552 ; H05K1/09 ; H01L21/48 ; H01L21/768
摘要：
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
公开/授权文献:
- CN112349699A 一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构 公开/授权日：2021-02-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/538 | ..制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构 |