基本信息:
- 专利标题： 陶瓷盘封装基座叠层设备
- 申请号：CN202011269711.0 申请日：2020-11-13
- 公开(公告)号：CN112349600B 公开(公告)日：2024-01-26
- 发明人： 张巍 , 王红娥 , 陈征 , 胡蝶 , 李国安
- 申请人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市东阳市横店工业区
- 专利权人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 当前专利权人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市东阳市横店工业区
- 代理机构： 杭州斯可睿专利事务所有限公司
- 代理人： 林君勇
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L21/67
摘要：
本发明涉及一种陶瓷盘封装基座叠层设备，包括工作台，所述工作台上设有第一输送机构和第二输送机构，所述第一输送机构的一侧设有丝网印刷机，所述第一输送机构的另一侧设有转移机构，所述第二输送机构的上方设有预压紧机构，所述第二输送机构的末端上方设有压紧机构，所述预压紧机构包括预压平台和设于预压平台上方的预压块，所述预压平台的底部设有第一多孔吸附板，所述第一多孔吸附板的下方设有第一支撑架，所述第一多孔吸附板的两侧均设有压板，所述第一多孔吸附板的上方设有CCD定位器，所述第一支撑架的两侧均设有第一滑台气缸，所述第一支撑架的底部设有第二滑台气缸。本发明具有可在常温、低压力下有效的批量化完成样品的叠层等特点。
公开/授权文献:
- CN112349600A 陶瓷盘封装基座叠层设备 公开/授权日：2021-02-09