基本信息:
- 专利标题： 一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法
- 申请号：CN202011176936.1 申请日：2020-10-29
- 公开(公告)号：CN112290773B 公开(公告)日：2021-10-26
- 发明人： 李武华 , 常垚 , 罗皓泽 , 周宇 , 朱安康 , 李楚杉 , 何湘宁
- 申请人： 浙江大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人： 浙江大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构： 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理人： 郑海峰
- 主分类号： H02M1/00
- IPC分类号： H02M1/00 ; H01L23/367 ; G06F30/367 ; G06F119/08
摘要：
本发明公开了一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法，所述压变型压接式封装功率模块包括自上而下依次设置的集电极散热器、集电极绝缘膜、集电极铜排、并联的通流芯片单元、绝缘压载夹具、铜排间绝缘膜、发射极铜排、发射极绝缘膜和发射极散热器；所述热阻建模方法利用线性网络中多端口拓扑的等效转换法则，将复合型热阻网络进行解耦，得到芯片自热等效热阻抗和芯片间耦合等效热阻抗；本发明采用了压力可变的压接式封装结构，实现了宽范围压力可调的压接封装，解决了现有压接封装功率模块压力难以灵活调整的问题，并建立了该模块对应的压变型热阻网络及其等效简化模型，反映了压接式封装功率模块中的芯片结温运行及耦合规律。
公开/授权文献:
- CN112290773A 一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法 公开/授权日：2021-01-29