基本信息:
- 专利标题： 一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法
- 申请号：CN202011159776.X 申请日：2020-10-27
- 公开(公告)号：CN112264616A 公开(公告)日：2021-01-26
- 发明人： 刘静 , 方海梁 , 黄鹏威 , 王子豪 , 李铭扬 , 彭志贤 , 黄峰 , 胡骞 , 程朝阳 , 戴明杰
- 申请人： 武汉科技大学
- 申请人地址： 湖北省武汉市和平大道947号
- 专利权人： 武汉科技大学
- 当前专利权人： 武汉科技大学
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市和平大道947号
- 代理机构： 北京久维律师事务所
- 代理人： 邢江峰
- 主分类号： B22F3/10
- IPC分类号： B22F3/10 ; B22F3/18 ; C22C9/02 ; B22F7/08
摘要：
本发明实施例公开了一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法，具体涉及粉末冶金领域，包包括以下步骤：步骤一：选用水流雾化或气流雾化的CuSn8NiP铜粉；步骤二：将铜合金粉末CuSn8NiP合金中添加比例为0.02‑4wt％的低熔点金属如锡粉Sn或低熔点金属合金的粉末，添加低熔点金属后的铜合金粉末在混料机中经0.5‑3小时的充分混合搅拌均匀。本发明液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法经该方法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料的铜合金层具有收缩性好、空隙率低、致密性较好同时强度高、机械抗疲劳性能良好的优点，经该液相烧结法制备得到的铜钢合金润滑耐磨材料具有特有的冶金金相特征。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F3/00 | 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 |
| --------B22F3/10 | .仅烧结 |