基本信息:
- 专利标题： 氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法
- 申请号：CN201910592432.9 申请日：2019-07-03
- 公开(公告)号：CN112261779A 公开(公告)日：2021-01-22
- 发明人： 何家华 , 李韦志 , 杜伯贤 , 林志铭 , 李建辉
- 申请人： 昆山雅森电子材料科技有限公司 , 雅森电子材料科技(东台)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
- 专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司,雅森电子材料科技(东台)有限公司
- 当前专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司,雅森电子材料科技(东台)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
- 代理机构： 苏州周智专利代理事务所
- 代理人： 周雅卿
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; B32B15/20 ; B32B15/08 ; B32B7/12 ; B32B7/08 ; B32B27/28 ; B32B27/08 ; B32B33/00 ; B32B37/10 ; B32B37/12 ; B32B38/00 ; C09J7/29
摘要：
本发明公开了一种氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片及其制备方法，氟系聚合物高频基板为单面覆铜基板、FRCC、双面覆铜基板，单面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，FRCC包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层，双面覆铜基板包括铜箔层、低介电胶层、氟系聚合物层和聚酰亚胺层，覆盖膜和粘结片皆包括低介电胶层、氟系聚合物层、聚酰亚胺层和离型层。本发明利用氟系聚合物本身的低Dk/Df特性，搭配具有低Dk/Df的低介电胶层、低粗糙度的铜箔，使成品具低介电损失，有利于高频高速传输。此外利用低介电胶层黏接铜箔及氟系聚合物层，并利用PI膜做为支撑，使基板拥有良好接着强度、低热膨胀系数及高尺寸安定性。