![一种模型爆破实验小孔径浅孔填塞方法](/CN/2020/1/220/images/202011101796.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种模型爆破实验小孔径浅孔填塞方法
- 申请号:CN202011101796.1 申请日:2020-10-15
- 公开(公告)号:CN112229288B 公开(公告)日:2021-10-15
- 发明人: 李祥龙 , 赵泽虎 , 张智宇 , 王建国 , 黄永辉 , 杨长辉 , 左庭 , 李强
- 申请人: 昆明理工大学
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人: 昆明理工大学
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号
- 代理机构: 天津煜博知识产权代理事务所
- 代理人: 朱维
- 主分类号: F42D1/18
- IPC分类号: F42D1/18 ; F42D3/00
摘要:
本发明涉及一种模型爆破实验小孔径浅孔填塞方法,属于爆破试验技术领域。本发明将快粘粉、水和液体粘接剂混合均匀得到填塞浆料;清理模型试验用小孔径炮孔,按设计要求将炸药放置在小孔径炮孔底部,在搅拌条件下,将填塞浆料加入到小孔径炮孔内,同时加入棕丝,填塞浆料凝固即完成模型爆破实验小孔径浅孔填塞。本发明模型实验炮孔填塞与常规填塞相比有助于节省填塞时间,提高填塞效率,增强填塞材料强度,避免炮孔产生冲孔,大大改善爆破效果,减少实验误差,提高模型实验数据准确性。
公开/授权文献:
- CN112229288A 一种模型爆破实验小孔径浅孔填塞方法 公开/授权日:2021-01-15