基本信息:
- 专利标题： 导电粘着剂以及使用其的电磁波屏蔽膜和电路板
- 申请号：CN201910631793.X 申请日：2019-07-12
- 公开(公告)号：CN112210321A 公开(公告)日：2021-01-12
- 发明人： 颜振锋 , 钟升峰 , 向首睿
- 申请人： 臻鼎科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
- 专利权人： 臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人： 臻鼎科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人： 余剑文
- 主分类号： C09J115/00
- IPC分类号： C09J115/00 ; C09J163/00 ; C09J163/04 ; C09J9/02 ; C09J7/28 ; H05K1/02
摘要：
一种导电粘着剂，所述导电粘着剂的组分至少包括热固性树脂、硬化剂、导电剂、增韧剂以及磷酸酯，所述导电剂与所述热固性树脂的质量比范围为0.05至0.6，所述增韧剂与所述热固树脂的质量比范围为0.3至1，所述磷酸酯化合物与所述热固树脂的质量比范围为0.001至0.05。本发明还提供应用该导电粘着剂的电磁波屏蔽膜和电路板。