基本信息:
- 专利标题： 层叠型配线构件
- 申请号：CN201980034043.2 申请日：2019-02-26
- 公开(公告)号：CN112189240A 公开(公告)日：2021-01-05
- 发明人： 江端大辅 , 深水雄也 , 长谷川仁志 , 安田杰 , 高仓龙太 , 松尾祐挥 , 西村哲也 , 中野悠 , 水下昌树 , 荒井健太 , 横井基宏 , 伊藤健太 , 池田茂树 , 水野芳正
- 申请人： 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本三重县
- 专利权人： 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人： 株式会社自动网络技术研究所,住友电装株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本三重县
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 赵晶; 李范烈
- 优先权： 2018-100772 2018.05.25 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/007284 2019.02.26
- 国际公布： WO2019/225099 JA 2019.11.28
- 进入国家日期： 2020-11-20
- 主分类号： H01B7/08
- IPC分类号： H01B7/08 ; H01B7/00 ; H05K7/00
摘要：
本发明的目的在于能够尽量减小将扁平配线构件层叠而成的层叠型配线构件的厚度。层叠型配线构件具备层叠的多个扁平配线构件。多个扁平配线构件分别包括多个线状传送构件和将多个线状传送构件在它们的延伸方向的至少一部分保持为并列状态的基体构件。在多个扁平配线构件的层叠方向上，多个线状传送构件中的粗细不同的线状传送构件并存地配置。
公开/授权文献:
- CN112189240B 层叠型配线构件 公开/授权日：2022-07-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B7/00 | 按形状区分的绝缘导体或电缆 |
| --------H01B7/08 | .扁平或带状电缆 |