
基本信息:
- 专利标题: 用于太阳能电池串接的激光辅助金属化工艺
- 申请号:CN201980030792.8 申请日:2019-04-05
- 公开(公告)号:CN112119508A 公开(公告)日:2020-12-22
- 发明人: 吕珮玄 , 本杰明·I·夏 , 戴维·阿龙·伦道夫·巴尔克豪泽 , 刘易斯·C·阿布拉 , 乔治·G·科雷奥斯 , 马尔科·鲁滨逊 , 保罗·W·洛斯科托夫 , 瑞恩·里根 , 大卫·大川 , 塔米尔·兰斯 , 蒂埃里·恩古延
- 申请人: 太阳能公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 太阳能公司
- 当前专利权人: 太阳能公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人: 顾欣; 佟泽宇
- 优先权: 62/654,198 2018.04.06 US
- 国际申请: PCT/US2019/026166 2019.04.05
- 国际公布: WO2019/195793 EN 2019.10.10
- 进入国家日期: 2020-11-06
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/05 ; H01L31/02 ; H01L31/072
摘要:
本发明描述了使用激光束对半导体基板进行的金属化以及所得的结构,例如微电子装置、半导体基板和/或太阳能电池、太阳能电池电路、太阳能电池串和太阳能电池阵列。太阳能电池串可包括多个太阳能电池。所述多个太阳能电池可包括基板以及设置在所述基板之中或之上的多个半导体区。多个导电接触结构电连接至所述多个半导体区。每个导电接触结构均包括局部沉积的金属部分,所述局部沉积的金属部分设置为与所述半导体区中的对应一者接触。
公开/授权文献:
- CN112119508B 用于太阳能电池串接的激光辅助金属化工艺 公开/授权日:2025-01-17