基本信息:
- 专利标题： 一种碳化硅晶体微管愈合用装置及应用
- 申请号：CN202010725491.1 申请日：2020-07-24
- 公开(公告)号：CN112048769A 公开(公告)日：2020-12-08
- 发明人： 王路平 , 许晓林 , 刘鹏飞 , 高超 , 张九阳 , 王宗玉
- 申请人： 山东天岳先进材料科技有限公司
- 申请人地址： 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
- 专利权人： 山东天岳先进材料科技有限公司
- 当前专利权人： 山东天岳先进材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
- 代理机构： 北京君慧知识产权代理事务所
- 代理人： 王振南
- 主分类号： C30B29/36
- IPC分类号： C30B29/36 ; C30B23/00 ; C30B33/00
摘要：
本申请公开了一种碳化硅晶体微管愈合用装置及应用。该装置包括：真空生长室，内设开口朝上的坩埚，坩埚内能够盛放高温熔液；碳化硅晶体装载装置，位于真空生长室内、坩埚的上方，并且能够上下移动；温度调节装置，能够对真空生长室内部进行温度调节；压力调控装置，能够调节真空生长室内部的压力，包括抽气口和进气口，抽气口设于碳化硅晶体装载装置上方，进气口设于碳化硅晶体装载装置下方。本申请装置可以形成由下至上的气体流动方向，更利于排除碳化硅晶体中贯穿微管内部气体，提高贯穿微管中气体排除效率，有利于使坩埚内的高温熔液进入贯穿微管内部进行微管修复。
公开/授权文献:
- CN112048769B 一种碳化硅晶体微管愈合用装置及应用 公开/授权日：2021-08-31