基本信息:
- 专利标题： 树脂片材及其制造方法
- 申请号：CN201980027734.X 申请日：2019-04-03
- 公开(公告)号：CN112005142B 公开(公告)日：2023-05-02
- 发明人： 友久宽 , 伊崎章典
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 陈建全
- 国际申请： PCT/JP2019/014850 2019.04.03
- 国际公布： WO2019/208138 JA 2019.10.31
- 进入国家日期： 2020-10-23
- 主分类号： G02B5/30
- IPC分类号： G02B5/30 ; B23C3/13 ; B32B7/023 ; B32B27/00
摘要：
本发明提供尽管经切削加工也得以抑制裂纹的树脂片材及可制造这样的树脂片材的方法。本发明的树脂片材是经切削加工的树脂片材，切削端面处的镜面反射率RR与漫反射率DR之比RR/DR为0.10以上。该树脂片材的制造方法包含以下步骤：将多片树脂片材重叠而形成工件；以及使具有旋转轴和切削刃的切削机构的切削刃与工件的外周面抵接来切削工件的外周面，该旋转轴沿工件的层叠方向延伸，该切削刃被构成为以旋转轴为中心而旋转的主体的最外径。在一个实施方式中，切削刃的HV硬度为7000以上，切削机构的进给速度F与切削刃的接触次数T之比F/T为0.012以上。或者切削刃的HV硬度为2000以上，F/T为0.015以上。
公开/授权文献:
- CN112005142A 树脂片材及其制造方法 公开/授权日：2020-11-27