基本信息:
- 专利标题： 一种移动通信电路板组件及电子装置
- 申请号：CN202010792928.3 申请日：2020-08-10
- 公开(公告)号：CN111988959A 公开(公告)日：2020-11-24
- 发明人： 刘兆 , 吴艳杰 , 倪新军 , 张友山 , 毛建国 , 陈雄 , 唐凯 , 王文涛
- 申请人： 泰州市博泰电子有限公司
- 申请人地址： 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
- 专利权人： 泰州市博泰电子有限公司
- 当前专利权人： 湖南梓恩信息科技有限公司
- 当前专利权人地址： 410000 湖南省长沙市岳麓区观沙岭街道潇湘北路三段808号启迪协信商业中心5栋3223
- 代理机构： 苏州汉东知识产权代理有限公司
- 代理人： 段昌志
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H04B1/3827 ; F21V23/04 ; F21V33/00
摘要：
本发明公开了一种移动通信电路板组件及电子装置，涉及移动通信电路板用辅助装置技术领域，为解决现有的移动通信电路板组件在使用时常常由于降温速度过慢而导致移动通信电路板组件使用寿命降低的问题。所述移动通信电路板组件上端的四个拐角处均设置有固定限位柱放置槽，所述移动通信电路板组件上方的一端设置有信号增加天线，所述移动通信电路板组件上方的另一端设置有转动旋钮，所述移动通信电路板组件的一端设置有人员对讲通信口，所述设备元件放置槽内部的上方设置有检修照明灯泡，且检修照明灯泡设置有若干个，所述检修照明灯泡与设备元件放置槽固定连接，所述检修照明灯泡的下方设置有放置限位矮槽。
公开/授权文献:
- CN111988959B 一种移动通信电路板组件及电子装置 公开/授权日：2023-04-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |