基本信息:
- 专利标题： 一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
- 申请号：CN202010679586.4 申请日：2020-07-15
- 公开(公告)号：CN111933577A 公开(公告)日：2020-11-13
- 发明人： 王辉 , 李阳阳 , 庞婷 , 董东 , 卢茜 , 曾策 , 张继帆 , 罗明 , 张晏铭 , 董乐 , 李杨 , 陆吟泉 , 徐榕青 , 向伟玮 , 毛小红
- 申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址： 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理人： 贾年龙
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; H01L21/48
摘要：
本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接实现气密封装；通过锡铅焊球/焊柱和复合围框结构组合焊接的方法，完成气密封装单元与系统母板的高可靠板级互连。
公开/授权文献:
- CN111933577B 一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法 公开/授权日：2022-05-31
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |