基本信息:
- 专利标题： 一种超声波焊接镍薄板的方法
- 申请号：CN202010603888.3 申请日：2020-06-29
- 公开(公告)号：CN111843168A 公开(公告)日：2020-10-30
- 发明人： 倪增磊 , 彭进 , 范以撒 , 高志廷 , 杨嘉佳 , 郝用兴 , 李帅 , 王星星 , 崔大田 , 仝玉萍 , 黄亮
- 申请人： 华北水利水电大学
- 申请人地址： 河南省郑州市金水区北环路36号
- 专利权人： 华北水利水电大学
- 当前专利权人： 华北水利水电大学
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市金水区北环路36号
- 代理机构： 洛阳公信知识产权事务所
- 代理人： 卫煜睿
- 主分类号： B23K20/10
- IPC分类号： B23K20/10 ; B23K20/16 ; B23K20/24
摘要：
一种超声波焊接镍薄板的方法，在待焊接的镍薄板之间涂覆纳米非晶镍颗粒，形成中间层，中间层的厚度为20～40μm；纳米非晶镍颗粒表面包覆一层厚度为1~3nm的聚乙烯吡咯烷酮；在涂覆纳米非晶镍颗粒中间层之前，把镍薄板浸入浓度为5～9%的稀盐酸溶液中清洗10～20分钟，然后用纯酒精清洗，晾干；对涂覆纳米非晶镍颗粒中间层的镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.4～0.8s，焊接压力为40～65psi，焊接振幅为35～60μm；本发明采用纳米非晶镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接镍/镍，接头的最大剪切强度达到2580N，接头电阻小于98μΩ，解决了超声波焊接镍/镍接头力学性能低、电阻高的问题。
公开/授权文献:
- CN111843168B 一种超声波焊接镍薄板的方法 公开/授权日：2022-01-07
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/10 | .利用振动，例如超声波焊接 |