基本信息:
- 专利标题： 用于CMP温度控制的装置及方法
- 申请号：CN202080001434.7 申请日：2020-02-19
- 公开(公告)号：CN111836700B 公开(公告)日：2024-07-09
- 发明人： S-S·张 , H·桑达拉拉贾恩 , 吴昊晟 , 唐建设
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯颖媖; 张鑫
- 国际申请： PCT/US2020/018736 2020.02.19
- 国际公布： WO2020/172215 US 2020.08.27
- 进入国家日期： 2020-08-05
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/20
摘要：
一种化学机械抛光装置，包括：平台，用以保持抛光垫；载具，用以在抛光工艺期间保持基板抵靠抛光垫的抛光表面；和温度控制系统，所述温度控制系统包括流体介质的源和一个或多个开口，所述一个或多个开口定位在平台之上并与抛光垫分开，且配置用于使流体介质流至抛光垫上，以加热或冷却抛光垫。
公开/授权文献:
- CN111836700A 用于CMP温度控制的装置及方法 公开/授权日：2020-10-27
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |