![一种结晶器腔形结构](/CN/2020/1/130/images/202010653254.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种结晶器腔形结构
- 申请号:CN202010653254.9 申请日:2020-07-08
- 公开(公告)号:CN111730033A 公开(公告)日:2020-10-02
- 发明人: 刘强 , 韩志伟 , 邓比涛 , 孔意文
- 申请人: 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
- 申请人地址: 重庆市渝中区双钢路1号
- 专利权人: 中冶赛迪工程技术股份有限公司,中冶赛迪技术研究中心有限公司
- 当前专利权人: 中冶赛迪工程技术股份有限公司,中冶赛迪技术研究中心有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市渝中区双钢路1号
- 代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理人: 杨柳岸
- 主分类号: B22D11/04
- IPC分类号: B22D11/04
摘要:
本发明涉及一种结晶器腔形结构,属于金属连续铸造领域。该腔形结构由四块铜板合围成管,其中两块相向设置的铜板为宽面板,另两块相向设置的铜板为窄面板;宽面板为曲面板;沿结晶器浇铸方向,该曲面板的板面呈连续矫直曲线变化;沿结晶器水平方向,该曲面板的板面呈分段函数曲线变化。通过应用连续矫直曲线,使得结晶器在其入口处的曲率不为0,在结晶器的有限长度内,铸坯坯壳整体应变小且恒定,应变速率低,改善了铸坯质量;克服了传统薄板坯结晶器铸坯坯壳在结晶器内应变速率过大的问题,改善了铸坯表面的裂纹缺陷、减少了铸坯对结晶器铜板镀层的磨损,延长了结晶器的使用寿命。
公开/授权文献:
- CN111730033B 一种结晶器腔形结构 公开/授权日:2021-09-07
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B22 | 铸造;粉末冶金 |
----B22D | 金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造 |
------B22D11/00 | 金属连续铸造,即长度不限的铸造 |
--------B22D11/04 | .注入底部开口铸模 |