基本信息:
- 专利标题： 高频模块
- 申请号：CN201980013562.0 申请日：2019-02-13
- 公开(公告)号：CN111727502A 公开(公告)日：2020-09-29
- 发明人： 野村忠志
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 舒艳君; 王海奇
- 优先权： 2018-024758 2018.02.15 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/004925 2019.02.13
- 国际公布： WO2019/159913 JA 2019.08.22
- 进入国家日期： 2020-08-14
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/00 ; H01L25/04 ; H01L25/18 ; H05K9/00
摘要：
通过在密封树脂层的对置面配设网状片材，使密封树脂层与屏蔽膜的紧贴性提高。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于该布线基板2的上表面2a；密封树脂层4，覆盖部件3a；网状片材5，配设于密封树脂层的上表面4a；以及屏蔽膜6，设置成覆盖密封树脂层4的上表面4a、侧面4c以及网状片材5。网状片材5与密封树脂层4以及网状片材5与屏蔽膜6稳固地紧贴，从而能够使密封树脂层4与屏蔽膜6的紧贴性提高。
公开/授权文献:
- CN111727502B 高频模块 公开/授权日：2024-07-12
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |