基本信息:
- 专利标题： 基于多基板二次拼接的长线列探测器拼接结构及实现方法
- 申请号：CN202010324681.2 申请日：2020-04-23
- 公开(公告)号：CN111710749B 公开(公告)日：2022-09-09
- 发明人： 王小坤 , 李俊 , 陈俊林 , 孙闻 , 曾智江 , 李雪
- 申请人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 申请人地址： 上海市虹口区玉田路500号
- 专利权人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海技术物理研究所
- 当前专利权人地址： 上海市虹口区玉田路500号
- 代理机构： 上海沪慧律师事务所
- 代理人： 郭英
- 主分类号： H01L31/09
- IPC分类号： H01L31/09 ; H01L31/18 ; H01L25/00 ; H01L27/14
摘要：
本发明公开了基于多基板二次拼接的长线列探测器拼接结构及实现方法，本发明拼接结构由线列红外探测器芯片、Z字形探测器拼接子基板、共用大基板、Z向调节螺钉、X向调节结构和Y向调节螺钉组成，在安装过程中先借助Z向调节螺钉将Z字形探测器基板调整到共面，再用Y向调节螺钉和X向调节结构来调节确保各Z字形探测器拼接子基板之间的相对位置关系。本发明的结构简单，操作方便，成本低廉；适用于拼接式长线列红外探测器低温封装场合，也适用于其它的多低温冷平台低温组装的场合；本发明的采用Z字形探测器拼接子基板首尾咬合二次拼接，降低了拼接子基板的加工难度，同时有利于长线列的探测器规模的扩展，有利于提高探测器成品率。
公开/授权文献:
- CN111710749A 基于多基板二次拼接的长线列探测器拼接结构及实现方法 公开/授权日：2020-09-25