基本信息:
- 专利标题： 无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用
- 申请号：CN202010463188.9 申请日：2020-05-27
- 公开(公告)号：CN111689691A 公开(公告)日：2020-09-22
- 发明人： 施鹰 , 陈宇畅 , 谢建军 , 雷芳 , 章蕾 , 范灵聪
- 申请人： 上海大学
- 申请人地址： 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人： 上海大学
- 当前专利权人： 上海大学
- 当前专利权人地址： 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构： 上海上大专利事务所
- 代理人： 顾勇华
- 主分类号： C03C8/24
- IPC分类号： C03C8/24 ; C04B37/02
摘要：
本发明公开了一种无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用，玻璃焊料按照质量百分含量计算，包括如下组分：TeO2：10-60％，V2O5：20-70％，CuO：0-50％。适用于玻璃、陶瓷及玻璃、陶瓷、金属之间电子器件封接。主要涉及汽车工业、航空航天和电子工业等产业，解决了玻璃焊料与陶瓷材料基板的热膨胀系数匹配差、封接难度大及封接温度高的问题。本发明玻璃焊料中不含铅、汞、镉、六价铬有害物质，符合欧盟RoHS指令标准，绿色环保且综合性能良好，特别适用于电子器件封接，制备方法简单，成本低。
公开/授权文献:
- CN111689691B 无铅低熔点玻璃焊料、其制备方法和应用 公开/授权日：2022-11-08