基本信息:
- 专利标题： 阵列基板、显示基板及显示装置
- 申请号：CN202010606795.6 申请日：2020-06-29
- 公开(公告)号：CN111665658B 公开(公告)日：2022-08-30
- 发明人： 赖育辉 , 康建松 , 廖中亮 , 林岩 , 王建安 , 蔡宗翰 , 吴荣宏
- 申请人： 厦门天马微电子有限公司
- 申请人地址： 福建省厦门市翔安区翔安西路6999号
- 专利权人： 厦门天马微电子有限公司
- 当前专利权人： 厦门天马微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省厦门市翔安区翔安西路6999号
- 代理机构： 北京晟睿智杰知识产权代理事务所
- 代理人： 于淼
- 主分类号： G02F1/1333
- IPC分类号： G02F1/1333 ; G02F1/1345 ; H01L27/12
摘要：
本发明公开了一种阵列基板、显示基板及显示装置，阵列基板包括衬底基板、阵列层和平坦化层；阵列基板包括显示区和非显示区，非显示区包括形成在平坦化层的第一凹陷部和第二凹陷部，第一凹陷部设置于第二凹陷部靠近显示区一侧，第二凹陷部包括至少一个子凹槽；第二凹陷部包括第一子区和第二子区，沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，位于第一子区中的子凹槽顶面到衬底基板的距离大于位于第二子区中的子凹槽顶面到衬底基板的距离，其中，第二子区延伸至非显示区远离显示区一侧的第一边缘。从而使得第二凹陷部中远离第一边缘到靠近第一边缘的子凹槽具有一定高度差，有利于对渗出到第二凹陷部中的PI液进行导流，避免PI液对焊盘造成污染的问题。
公开/授权文献:
- CN111665658A 阵列基板、显示基板及显示装置 公开/授权日：2020-09-15