基本信息:
- 专利标题： 一种探针模组的连接装置
- 申请号：CN202010257928.3 申请日：2020-04-03
- 公开(公告)号：CN111478272A 公开(公告)日：2020-07-31
- 发明人： 刘作斌 , 赖秋凤 , 郭金鸿 , 张飞 , 陈永恩 , 许声浩 , 郭联晓 , 杨煜赟 , 许学炜
- 申请人： 福建星云电子股份有限公司
- 申请人地址： 福建省福州市马尾区快安马江大道石狮路6号1-4#楼
- 专利权人： 福建星云电子股份有限公司
- 当前专利权人： 福建星云电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省福州市马尾区快安马江大道石狮路6号1-4#楼
- 代理机构： 福州市鼓楼区京华专利事务所
- 代理人： 宋连梅
- 主分类号： H02G15/08
- IPC分类号： H02G15/08
摘要：
本发明提供一种探针模组的连接装置，包括连接片和复数个导体片，各个所述导体片的长度相同或不同；复数个所述导体片层叠排布，且各个所述导体片之间绝缘隔离；所述连接片上设置有复数个相互绝缘隔离的接头，所述接头的数量和所述导体片的数量相等，每所述接头包括绝缘隔离的第一接线端子和第二接线端子；每所述导体片一一对应连接于一所述接头的所述第一接线端子。采用导体片进行连接，由于导体片不存在断丝的问题，克服了现有技术中线束易产生漏电的现象，同时由于导体片的导热性比线束导热性更好，提高了散热效果。