![一种随动调高传感器结构及测控系统](/CN/2020/1/40/images/202010201711.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种随动调高传感器结构及测控系统
- 申请号:CN202010201711.0 申请日:2020-03-20
- 公开(公告)号:CN111421254A 公开(公告)日:2020-07-17
- 发明人: 陈章维 , 肖俊君 , 杨亿 , 杨佳珺 , 姚玉菲 , 龚欢 , 肖涛光 , 陈焱 , 高云峰
- 申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 专利权人: 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备集团有限公司
- 当前专利权人: 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备集团有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 代理机构: 深圳市恒申知识产权事务所
- 代理人: 袁文英
- 主分类号: B23K26/70
- IPC分类号: B23K26/70 ; B23K26/38
摘要:
本发明提供了一种随动调高传感器结构及测控系统,随动调高传感器结构包括:激光切割头本体;感应组件;以及冷却组件,冷却组件包括至少两冷却模块,至少两冷却模块紧密合围于激光切割头本体的与感应组件对应的外侧,冷却模块均具有中空的内腔及与内腔连通的冷却入口和冷却出口,冷却入口用于将冷却介质导入内腔,冷却出口用于将冷却介质导出内腔。测控系统包括位置检测模组和工件位置控制模块,位置检测模组包括随动调高传感器结构和信号检测组件,工件位置控制模块包括主控组件及驱动组件。本方案能有效降低传感器温度,使传感器能稳定而准确地传输信号,有利于提高切割工件的质量。
IPC结构图谱:
B23K26/001 | .这个大组包括:激光加工用于制造削弱层,有或没有移除材料 |
--B23K26/70 | .辅助操作或设备 |