基本信息:
- 专利标题： 量子位芯片上的倒装芯片集成
- 申请号：CN201880075199.0 申请日：2018-11-09
- 公开(公告)号：CN111373556A 公开(公告)日：2020-07-03
- 发明人： S·罗森布拉特 , J·奥尔卡特 , M·桑德贝格 , M·布林克 , V·亚迪加 , N·T·布朗
- 申请人： 国际商业机器公司
- 申请人地址： 美国纽约阿芒克
- 专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人： 国际商业机器公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约阿芒克
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 酆迅
- 优先权： 15/823,675 2017.11.28 US
- 国际申请： PCT/EP2018/080736 2018.11.09
- 国际公布： WO2019/105716 EN 2019.06.06
- 进入国家日期： 2020-05-20
- 主分类号： H01L39/02
- IPC分类号： H01L39/02 ; G06N10/00
摘要：
当量子位在第一芯片上形成并且光学透射路径在第二芯片上形成时，形成量子位(量子位)倒装芯片组件。使用焊料凸块接合两个芯片。光学透射路径提供对第一芯片上的量子位的光学访问。
公开/授权文献:
- CN111373556B 量子位芯片上的倒装芯片集成 公开/授权日：2024-04-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L39/00 | 应用超导电性的或高导电性的器件，专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L39/02 | .零部件 |