![智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管](/CN/2020/1/54/images/202010272468.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管
- 申请号:CN202010272468.1 申请日:2020-04-09
- 公开(公告)号:CN111326598A 公开(公告)日:2020-06-23
- 发明人: 姜岩峰 , 全庆霄 , 王辉 , 王嫚
- 申请人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
- 专利权人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
- 代理机构: 江阴市轻舟专利代理事务所
- 代理人: 曹键
- 主分类号: H01L31/107
- IPC分类号: H01L31/107 ; H01L31/0352
摘要:
本发明涉及智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管,其特征在于它包括基板,所述基板内设置有深N阱、第一P阱以及第二P阱,所述深N阱的横截面形状为山字形,所述深N阱包括底部的横段以及横段上向上伸出的三个竖段,三个竖段从左向右分别为第一竖段、第二竖段、第三竖段,第一P阱位于第一竖段和第二竖段之间,第二P阱位于第二竖段和第三竖段之间。本发明结构兼容标准CMOS工艺,可与CMOS电路集成,可用于红外及可见光(300nm至950nm)波长的光电探测系统中。此结构在兼容CMOS工艺的同时,实现了较高的内部增益,达到了良好的光电探测性能指标,具有体积小、灵敏度高、响应速度快和带宽大等优点。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L31/00 | 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件 |
--------H01L31/02 | .零部件 |
----------H01L31/10 | ..特点在于至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的,例如光敏晶体管 |
------------H01L31/101 | ...对红外、可见或紫外辐射敏感的器件 |
--------------H01L31/102 | ....仅以一个势垒或面垒为特征的 |
----------------H01L31/107 | .....以雪崩模式工作的势垒,如雪崩光二极管 |