![声匹配层用树脂组合物、固化物、声匹配片材、声波探头、声波测定装置、声波探头的制造方法及声匹配层用材料组](/CN/2018/8/13/images/201880069785.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 声匹配层用树脂组合物、固化物、声匹配片材、声波探头、声波测定装置、声波探头的制造方法及声匹配层用材料组
- 申请号:CN201880069785.4 申请日:2018-10-31
- 公开(公告)号:CN111279720A 公开(公告)日:2020-06-12
- 发明人: 滨田和博 , 古川和史 , 中井义博
- 申请人: 富士胶片株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 富士胶片株式会社
- 当前专利权人: 富士胶片株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人: 张志楠; 褚瑶杨
- 优先权: 2017-212209 2017.11.01 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/040440 2018.10.31
- 国际公布: WO2019/088147 JA 2019.05.09
- 进入国家日期: 2020-04-26
- 主分类号: H04R17/00
- IPC分类号: H04R17/00 ; A61B8/14
摘要:
本发明提供一种声匹配层用树脂组合物、以及使用该组合物的固化物、声匹配片材、声波探头、声波测定装置、声波探头的制造方法、及声匹配层用材料组,所述声匹配层用树脂组合物包含环氧树脂(A)、特定的多胺化合物(B)、和金属粒子(C),其中,上述环氧树脂(A)包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂及酚醛清漆型环氧树脂中的至少一种环氧树脂。
公开/授权文献:
- CN111279720B 声匹配层用树脂组合物、固化物、片材、声波探头及其制造方法、声波测定装置、材料组 公开/授权日:2021-09-21
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H04 | 电通信技术 |
----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
------H04R17/00 | 压电传感器;电致伸缩传感器 |