基本信息:
- 专利标题： 一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法
- 申请号：CN202010121834.3 申请日：2020-02-26
- 公开(公告)号：CN111239202B 公开(公告)日：2022-05-17
- 发明人： 童耀南 , 陈松 , 陈传品 , 杨宣兵 , 周峰 , 陈振光
- 申请人： 湖南理工学院
- 申请人地址： 湖南省岳阳市岳阳楼区学院路439号湖南理工学院南院
- 专利权人： 湖南理工学院
- 当前专利权人： 湖南理工学院
- 当前专利权人地址： 湖南省岳阳市岳阳楼区学院路439号湖南理工学院南院
- 主分类号： G01N27/06
- IPC分类号： G01N27/06 ; G01N27/07 ; G01R27/22
摘要：
本发明公开一种微流控芯片非接触电导检测装置及方法，装置包括盖板、底板、屏蔽网、屏蔽涂层、高压电极探针及接口、信号电极探针及接口、检测电路及接口组件；该盖板与底板的连接侧通过合页连接，开启侧安装有磁铁；盖板正面中部有高压电极探针，外侧设置环形屏蔽网，反面有高压电极接口；底板正面中部设置有信号电极探针，外侧设置有环形屏蔽涂层，反面设置检测电路及接口。盖板和底板的正面都采用大面积覆铜接地工艺；屏蔽网采用空心网状金属材料，屏蔽涂层优先采用镀锡工艺，且屏蔽网和屏蔽涂层位置相对，盖板和底板合拢时，两者相互贴合，因此可将微流控芯片置于一个封闭空间，有效抵抗外部电磁干扰，提升装置的抗干扰能力和检测灵敏度。
公开/授权文献:
- CN111239202A 一种微流控芯片非接触电导检测装置及制备方法 公开/授权日：2020-06-05