基本信息:
- 专利标题： 圆片减薄的方法、治具及上蜡装置
- 申请号：CN202010021131.3 申请日：2020-01-09
- 公开(公告)号：CN111211040A 公开(公告)日：2020-05-29
- 发明人： 邹庆龙 , 张海旭 , 王亚洲 , 林肖
- 申请人： 映瑞光电科技(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区泥城镇鸿音路1889号2楼
- 专利权人： 映瑞光电科技(上海)有限公司
- 当前专利权人： 映瑞光电科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区泥城镇鸿音路1889号2楼
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理人： 虞凌霄
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67 ; B24B29/02 ; B24B7/22
摘要：
本发明涉及一种圆片减薄的方法、治具及上蜡装置。该方法包括：将半导体衬底圆片与衬底片键合在一起作为待减薄圆片；将陶瓷盘放置在上蜡装置的承载台上，将蜡滴在陶瓷盘上的圆片位置，将待减薄圆片放置在蜡的上方；将外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具同心放置在待减薄圆片上，将压片装置下压进行待减薄圆片的平整，取出待减薄圆片上放置的治具，对陶瓷盘上的待减薄圆片进行减薄工艺。通过在需要减薄的圆片上同心放置外径小于待减薄圆片的直径的圆环治具，将上蜡装置的压片装置下压进行待减薄圆片的平整，对键合后的圆片进行蓝宝石雾面减薄后可以得到均匀性较好的减薄圆片，实现了对键合圆片的均匀减薄，提高了圆片的良品率，降低了生产成本。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |