![天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用](/CN/2018/1/269/images/201811347147.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用
- 申请号:CN201811347147.2 申请日:2018-11-13
- 公开(公告)号:CN111180876B 公开(公告)日:2022-02-08
- 发明人: 周维 , 孙永亮 , 张燕平 , 胡文
- 申请人: 比亚迪股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
- 专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人: 比亚迪股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人: 刘兵; 戴香芸
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/22 ; H01Q1/24
摘要:
本发明涉及通讯天线领域,公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片,所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层,所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上,所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中,且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合,所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层,所述胶层覆盖所述第二基材的一面,所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上,且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片,可节省终端内部空间,实现产品轻薄化,提供大量的天线设计和使用空间。
公开/授权文献:
- CN111180876A 天线膜片、后壳、终端及其制备方法和应用 公开/授权日:2020-05-19
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01Q | 天线 |
------H01Q1/00 | 天线零部件或与天线结合的装置 |
--------H01Q1/08 | .折叠天线或其附件的装置 |
----------H01Q1/38 | ..在绝缘支架上由导电层构成的 |