
基本信息:
- 专利标题: 高强度均热板及其制备方法、电子设备
- 申请号:CN202010038900.0 申请日:2020-01-14
- 公开(公告)号:CN111163621B 公开(公告)日:2021-03-02
- 发明人: 靳林芳 , 刘用鹿 , 牛臣基 , 刘佳驹
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 主分类号: F28D15/04
- IPC分类号: F28D15/04
摘要:
本发明涉及一种高强度均热板及其制备方法、电子设备,其中,高强度均热板包括壳体,壳体包括第一盖板及第二盖板;第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体,密封腔体内部为负压环境,且设有冷却介质;及毛细结构,毛细结构设置于密封腔体内;第一盖板和/或第二盖板的材质为高强度复合材料,高强度复合材料包括至少一层第一材料层及至少一层第二材料层,第一材料层的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属或铬合金中的任意一种,第二材料层的材质为铜或铜合金。本申请实施例提供的高强度均热板及手机,能够在保证均热板轻薄化的同时保证其结构强度,避免长期使用中受外力均热板变形引发显示或电池安全问题。
公开/授权文献:
- CN111163621A 高强度均热板及其制备方法、电子设备 公开/授权日:2020-05-15
IPC结构图谱:
F | 机械工程;照明;加热;武器;爆破 |
--F28 | 一般热交换 |
----F28D | 不包含在其他小类中的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的;一般贮热装置或设备 |
------F28D15/00 | 在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备 |
--------F28D15/02 | .其中介质凝结和蒸发,例如热管 |
----------F28D15/04 | ..带有毛细结构管束的 |