基本信息:
- 专利标题： 层叠型电子部件
- 申请号：CN201910932298.2 申请日：2019-09-29
- 公开(公告)号：CN111009395B 公开(公告)日：2023-02-21
- 发明人： 佐藤充浩 , 高桥大辅 , 川端良兵
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 舒艳君; 王秀辉
- 优先权： 2018-190190 20181005 JP
- 主分类号： H01F27/28
- IPC分类号： H01F27/28 ; H01F17/00 ; H01F41/04
摘要：
本发明提供一种外部电极与坯体的紧贴性高并且接触性高的层叠型电子部件。该层叠型电子部件是具有包含含有磁性粒子的磁性层的坯体、内置于坯体的线圈、以及设置于坯体的底面且分别与线圈的任意一个端部电连接的外部电极而成的层叠型电子部件，在垂直于坯体的底面的截面，外部电极的侧面具有凹状的楔形部，坯体的一部分进入楔形部，在坯体的底面，外部电极的表面的至少一部分位于比坯体的底面靠外侧。
公开/授权文献:
- CN111009395A 层叠型电子部件 公开/授权日：2020-04-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01F | 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择 |
| ------H01F27/00 | 变压器或电感器的一般零部件 |
| --------H01F27/28 | .线圈；绕组；导电连接 |