基本信息:
- 专利标题： 预对准装置及方法
- 申请号：CN201811110623.9 申请日：2018-09-21
- 公开(公告)号：CN110943021A 公开(公告)日：2020-03-31
- 发明人： 王刚 , 付红艳 , 夏海 , 王鑫鑫 , 陈文枢
- 申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
- 专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 当前专利权人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理人： 胡彬
- 主分类号： H01L21/68
- IPC分类号： H01L21/68 ; H01L21/683
摘要：
本发明公开了一种预对准装置及方法，该装置包括底板、设置在底板上的升降轴、补偿轴和光机组件，还包括旋转轴组件、爪盘和圆环吸盘，旋转轴组件包括设置在升降轴上的旋转轴和与旋转轴连接的延长杆；爪盘与延长杆连接，间隔设置有多个第一吸附组件；圆环吸盘与补偿轴连接，其上设置有多个第二吸附组件，圆环吸盘的直径小于爪盘的分布圆直径，且圆环吸盘套设在旋转轴组件外侧，圆环吸盘与旋转轴组件之间具有间隙，爪盘上设有爪盘和圆环吸盘进行硅片交接时供第二吸附组件穿过的交接空隙。上述的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种预对准方法。
公开/授权文献:
- CN110943021B 预对准装置及方法 公开/授权日：2022-05-31