基本信息:
- 专利标题： 电子设备用粘合片
- 申请号：CN201910904922.8 申请日：2019-09-24
- 公开(公告)号：CN110938395B 公开(公告)日：2023-05-16
- 发明人： 渡边茂树 , 丹羽理仁 , 西胁匡崇 , 箕浦一树
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 李茂家
- 主分类号： C09J151/04
- IPC分类号： C09J151/04 ; C09J145/00 ; C09J11/06 ; C09J7/30
摘要：
提供抑制对化石资源系材料的依赖、且也适于电子设备用途的电子设备用粘合片。提供电子设备用的粘合片。该粘合片具备由基于天然橡胶的粘合剂构成的粘合剂层。上述粘合剂的基础聚合物包含甲基丙烯酸甲酯改性天然橡胶，并且上述粘合剂层中所含的全部碳的50％以上为源自生物质的碳。上述粘合片在80℃下进行的耐热保持力试验中位移长度为1.0mm/60分钟以下。
公开/授权文献:
- CN110938395A 电子设备用粘合片 公开/授权日：2020-03-31