基本信息:
- 专利标题： 用于促进处理的电子连接器及其处理方法
- 申请号：CN201910136936.X 申请日：2019-02-25
- 公开(公告)号：CN110911879A 公开(公告)日：2020-03-24
- 发明人： 丛耀宗 , 苏信铭 , 张钧
- 申请人： 广达电脑股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾桃园市
- 专利权人： 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人： 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾桃园市
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 陈小雯
- 优先权： 16/131,924 2018.09.14 US
- 主分类号： H01R13/502
- IPC分类号： H01R13/502 ; H01R43/02 ; H01R12/72 ; H01R12/73
摘要：
本发明公开一种用于促进处理的电子连接器及其处理方法。在特定元件的生产中，元件需通过现有的处理设备，其具有有限间隙。此有限间隙会导致元件及现有处理装置之间不需要的物理接触，处理装置例如用于处理电子元件(例如M.2连接器)的回焊炉。在这种情况下，有必要实施一种分离元件为次组件或模块；在回焊炉中分开处理次组件或模块；且接着在回焊处理后重组次组件及模块的方法。
摘要（英）：
In the production of certain components, the components must pass through an existing treating device with limited clearance. This limited clearance will cause unwanted physical contact between the component and the existing treatment apparatus, such as a reflow oven for treating electronic components, such as an M.2 connector. In such a situation, it will be necessary to practice a method of separating the component into subassemblies or modules; separately treating the subassemblies or modules in the reflow oven; and then reassembling the subassemblies and modules after the reflow treatment.
公开/授权文献:
- CN110911879B 用于促进处理的电子连接器及其处理方法 公开/授权日：2021-08-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |
| ----------H01R13/502 | ..不同部件构成的 |