基本信息:
- 专利标题： 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置
- 申请号：CN201880046958.0 申请日：2018-05-21
- 公开(公告)号：CN110892095B 公开(公告)日：2022-08-16
- 发明人： 本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 高桥贤治 , 池边茉纪 , 三浦宏介 , 伊藤雅广
- 申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府大阪市;
- 专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府大阪市;
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 王伟; 高伟
- 优先权： 2017-144089 20170726 JP 2017-218616 20171113 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/019493 2018.05.21
- 国际公布： WO2019/021599 JA 2019.01.31
- 进入国家日期： 2020-01-14
- 主分类号： C25D7/00
- IPC分类号： C25D7/00 ; C25D17/10 ; H05K3/18
摘要：
一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
公开/授权文献:
- CN110892095A 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置 公开/授权日：2020-03-17
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |