
基本信息:
- 专利标题: 用于活性焊接的焊接材料和用于活性焊接的方法
- 申请号:CN201880044903.6 申请日:2018-07-04
- 公开(公告)号:CN110891733A 公开(公告)日:2020-03-17
- 发明人: 斯特凡·布里廷 , 安德烈亚斯·迈尔
- 申请人: 罗杰斯德国有限公司
- 申请人地址: 德国埃申巴赫
- 专利权人: 罗杰斯德国有限公司
- 当前专利权人: 罗杰斯德国有限公司
- 当前专利权人地址: 德国埃申巴赫
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人: 张春水; 丁永凡
- 优先权: 102017114893.0 2017.07.04 DE
- 国际申请: PCT/EP2018/068020 2018.07.04
- 国际公布: WO2019/008003 DE 2019.01.10
- 进入国家日期: 2020-01-03
- 主分类号: B23K35/30
- IPC分类号: B23K35/30 ; B23K1/19 ; B23K35/00 ; B23K35/02 ; C22C9/00 ; C22C9/02 ; C22C9/05 ; C04B37/02 ; B23K103/02 ; B23K103/08 ; B23K103/00
摘要:
本发明提出一种用于活性焊接的焊接材料(1),尤其用于将金属化部(3)活性焊接到包括陶瓷的承载层(2)上,其中焊接材料具有铜并且基本上是不含银的。
摘要(英):
The invention relates to a soldering material (1) for active soldering, in particular for active soldering a support layer (2) comprising a metallization (3) on a ceramic, the soldering material comprises copper and essentially does not contain any silver.
公开/授权文献:
- CN110891733B 用于活性焊接的焊接材料和用于活性焊接的方法 公开/授权日:2022-05-27
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
--------B23K35/02 | .其机械特征,如形状 |
----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
------------B23K35/30 | ...主要成分在1550℃以下熔化 |