![一种线路板钻孔垫板](/CN/2019/1/172/images/201910861198.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种线路板钻孔垫板
- 申请号:CN201910861198.5 申请日:2019-09-12
- 公开(公告)号:CN110572943B 公开(公告)日:2021-08-24
- 发明人: 刘兆 , 张友山 , 倪新军
- 申请人: 泰州市博泰电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
- 专利权人: 泰州市博泰电子有限公司
- 当前专利权人: 泰州市博泰电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
- 代理机构: 苏州汉东知识产权代理有限公司
- 代理人: 朱洪园
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; C08L23/06 ; C08L23/12 ; C08L25/06 ; C08L27/06 ; C08L97/02
摘要:
本发明提供了一种线路板钻孔垫板,包括垫板本体,包括热塑性材料以及木质纤维材料经热加工制得;以及散热板,为石墨烯板,所述散热片抵接于所述垫板本体的一面;其中,所述热塑性材料为30‑80份;所述木质纤维材料为30‑50份。所述垫板本体采用热塑性材料和木质纤维材料经过热加工制得,经使用的所述垫板本体可以破碎后重复热加工制得新的垫板本体,所述垫板本体材料及散热板均可重复利用,节能环保。
公开/授权文献:
- CN110572943A 一种线路板钻孔垫板 公开/授权日:2019-12-13
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |