基本信息:
- 专利标题： 微型发光元件、图像显示元件及其制造方法
- 申请号：CN201910468565.5 申请日：2019-05-31
- 公开(公告)号：CN110556395B 公开(公告)日：2023-09-19
- 发明人： 井口胜次
- 申请人： 夏普株式会社
- 申请人地址： 日本国大阪府堺市堺区匠町1番地
- 专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人： 夏普株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国大阪府堺市堺区匠町1番地
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人： 汪飞亚; 习冬梅
- 主分类号： H01L27/15
- IPC分类号： H01L27/15 ; G09G3/32
摘要：
一种在内置有微型发光元件(100)的驱动电路的驱动电路基板(50)之上，连接了所述微型发光元件(100)的图像显示元件，上述微型发光元件(100)在与上述驱动电路的接合面的相反侧具有光出射面，上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面中的任一个具有凹凸形状，上述微型发光元件(100)的P电极(19P)与N电极(19N)、和上述驱动电路基板(50)侧的P侧电极(51)与N侧电极(52)经由金属纳米粒子(30)而连接，上述微型发光元件(100)的结合面侧的表面与上述驱动电路基板(50)的结合面侧的表面之间所形成的空隙填充有光固化树脂(31)。由此，抑制材料不同的微型发光元件(100)与驱动电路基板(50)的温度上升并使它们贴合。
公开/授权文献:
- CN110556395A 微型发光元件、图像显示元件及其制造方法 公开/授权日：2019-12-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/15 | .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件 |