基本信息:
- 专利标题： 气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备
- 申请号：CN201810515616.0 申请日：2018-05-25
- 公开(公告)号：CN110534448B 公开(公告)日：2022-03-22
- 发明人： 王勇飞 , 兰云峰 , 王帅伟
- 申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理人： 彭瑞欣; 张天舒
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/677
摘要：
本发明提供一种气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备，该气体集成块结构用于设置在腔室本体上，以将工艺气体引入至腔室本体内，且包括气体集成块主体和封堵机构，其中，气体集成块主体上设有气体通道口，该气体通道口用于将工艺气体引入至腔室本体内；封堵机构能在腔室盖开启时封堵气体通道口，或者在腔室盖关闭时开启气体通道口。本发明提供的气体集成块结构，其不仅可以避免颗粒进入气体通道口，而且可以提高工作效率。
公开/授权文献:
- CN110534448A 气体集成块结构、工艺腔室及半导体加工设备 公开/授权日：2019-12-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |