基本信息:
- 专利标题： 一种基准孔排布方法
- 申请号：CN201910877335.4 申请日：2019-09-17
- 公开(公告)号：CN110530326B 公开(公告)日：2021-06-08
- 发明人： 付建超 , 何凤涛 , 樊西锋 , 张在学 , 谭明维 , 彭志军 , 薛松 , 郭喜锋 , 谢明伟
- 申请人： 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 申请人地址： 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 专利权人： 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人： 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 代理机构： 成都天嘉专利事务所
- 代理人： 苏丹
- 主分类号： G01B21/32
- IPC分类号： G01B21/32 ; B64F5/10
摘要：
本发明公开一种基准孔排布方法步骤为：S1通过测量仪器对装配后的段装零件的变形进行测量，S2将基准孔分为两类：1）零件装配位置测量基准孔，用于反馈零件的实际装配位置；2）零件变形测量基准孔，用于反馈零件的变形情况；S3根据分配给孔位修正环节的误差对零件上的基准孔进行排布：当测量出的零件最大变形为，通过容差分配给孔位修正环节的孔位误差为，则当零件的变形较小，满足时，只在零件两端布置基准孔；当满足时，在零件两端排布基准孔，并在两端的基准孔之间排布用于测量零件变形的基准孔。本发明专利的有益效果是，可以准确向自动制孔系统反应出零件的实际装配情况，提高制孔孔位精度，保证修正后的制孔孔位符合精度要求，同时能有效减少基准孔数量，降低基准孔测量复杂度，提高生产效率。
公开/授权文献:
- CN110530326A 一种基准孔排布方法 公开/授权日：2019-12-03
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B21/00 | 不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件 |
| --------G01B21/32 | .用于计量固体的变形 |