基本信息:
- 专利标题： 封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法
- 专利标题（英）：Encapsulating adhesive, preparation method therefor, encapsulating body and preparation method therefor
- 申请号：CN201910761669.5 申请日：2019-08-16
- 公开(公告)号：CN110437748A 公开(公告)日：2019-11-12
- 发明人： 高欣 , 李春峰 , 李冬 , 洪建明
- 申请人： 天津中环电子照明科技有限公司
- 申请人地址： 天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号
- 专利权人： 天津中环电子照明科技有限公司
- 当前专利权人： 天津中环电子照明科技有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号
- 代理机构： 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理人： 刘兰
- 主分类号： C09J4/02
- IPC分类号： C09J4/02 ; C09J167/06 ; H01L33/56
摘要：
本发明涉及封装材料领域，具体而言，提供了一种封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法。所述封装胶主要由以下质量份的原料制备而成：双官能度丙烯酸酯40-60份、三官能度丙烯酸酯10-30份、丙烯酸酯类预聚物10-50份、紫外光引发剂1-15份和光敏剂1-8份。该封装胶具有固化效率高、固化速度快、环保和成本低廉等优点，固化时无需高温，不会使量子点淬灭。
摘要（英）：
The invention relates to the field of encapsulating materials and particularly provides an encapsulating adhesive, a preparation method therefor, an encapsulating body and a preparation method therefor. The encapsulating adhesive is mainly prepared from the following raw materials in parts by mass: 40-60 parts of difunctional acrylate, 10-30 parts of trifunctional acrylate, 10-50 parts of acrylateprepolymer, 1-15 parts of ultraviolet photoinitiator and 1-8 parts of photosensitizer. The encapsulating adhesive has the advantages of high curing efficiency, high curing speed, environment-friendliness, low cost and the like, has no need of high temperatures during curing and cannot quench quantum dots.
公开/授权文献:
- CN110437748B 封装胶及其制备方法、封装体及其制备方法 公开/授权日：2021-09-17
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J4/00 | 基于至少具有1个可聚合的碳—碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂 |
| --------C09J4/02 | .丙烯酰基单体 |