
基本信息:
- 专利标题: 包层模光除去构造和激光装置
- 申请号:CN201880018793.6 申请日:2018-03-26
- 公开(公告)号:CN110418992B 公开(公告)日:2020-10-09
- 发明人: 国安贤治 , 松本亮吉
- 申请人: 株式会社藤仓
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社藤仓
- 当前专利权人: 株式会社藤仓
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人: 王玮; 苏琳琳
- 优先权: 2017-064022 2017.03.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/012044 2018.03.26
- 国际公布: WO2018/181133 JA 2018.10.04
- 进入国家日期: 2019-09-17
- 主分类号: G02B6/44
- IPC分类号: G02B6/44 ; G02B6/255 ; H01S3/067
摘要:
本发明提供能够抑制光纤的被覆的发热并且有效地除去包层模光的包层模光除去构造。包层模光除去构造(1)具备:使输入侧光纤(20)的包层(24)暴露出来的包层暴露部(28)、使输出侧光纤(30)的包层(34)暴露出来的包层暴露部(38)、将包层暴露部(28、38)熔接连接的熔接连接部(40)、折射率为包层(24)的折射率以上的高折射率树脂(50)、以及由折射率比包层(34)的折射率低的介质构成的低折射率部(S)。高折射率树脂(50)以覆盖被覆(26)的下游侧端部、在包层暴露部(28)暴露的包层(24)的整体、熔接连接部(40)和包层(34)的局部的方式设置于光纤收容部(10)的收容空间(R)内。低折射率部(S)位于高折射率树脂(50)与输出侧光纤(30)的被覆(36)之间,且位于输出侧包层暴露部(38)的四周。
公开/授权文献:
- CN110418992A 包层模光除去构造和激光装置 公开/授权日:2019-11-05
IPC结构图谱:
G | 物理 |
--G02 | 光学 |
----G02B | 光学元件、系统或仪器 |
------G02B6/00 | 光导;包含光导和其他光学元件(如耦合器)的装置的结构零部件 |
--------G02B6/44 | .用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构,例如,光学传输电缆 |