基本信息:
- 专利标题： 弹性波装置、弹性波装置封装件、多工器、高频前端电路及通信装置
- 申请号：CN201880016515.7 申请日：2018-02-22
- 公开(公告)号：CN110383686B 公开(公告)日：2023-02-28
- 发明人： 岩本英树
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 李国华
- 优先权： 2017-044687 20170309 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/006418 2018.02.22
- 国际公布： WO2018/163841 JA 2018.09.13
- 进入国家日期： 2019-09-06
- 主分类号： H03H9/25
- IPC分类号： H03H9/25
摘要：
本发明提供在由硅构成的支承基板内传播的高次模式的频率位置难以产生偏差的弹性波装置。该弹性波装置(1)具备：由硅构成的支承基板(2)；直接或间接地设置在支承基板(2)上且具有相对置的一对主面的压电体(4)；以及直接或间接地设置在压电体(4)的至少一个主面上且由电极指间距决定的波长为λ的IDT电极(5)，由从下述的式(2)导出的x的解V1、V2、V3中的V1规定的、在支承基板(2)内传播的体波的声速VSi＝(V1)1/2为5500m/秒以上。Ax3+Bx2+Cx+D＝0…式(2)。
公开/授权文献:
- CN110383686A 弹性波装置、弹性波装置封装件、多工器、高频前端电路及通信装置 公开/授权日：2019-10-25
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03H | 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器 |
| ------H03H9/00 | 包括机电或电声元件的网络，如谐振电路 |
| --------H03H9/25 | .应用声表面波的谐振器的结构特点 |