基本信息:
- 专利标题： 多致动器引线焊接装置
- 专利标题（英）：MULTIPLE ACTUATOR WIRE BONDING APPARATUS
- 申请号：CN201910236224.5 申请日：2019-03-27
- 公开(公告)号：CN110315246A 公开(公告)日：2019-10-11
- 发明人： 宋景耀 , 张悦 , 陈小亮 , 林政宇
- 申请人： 先进科技新加坡有限公司
- 申请人地址： 新加坡7689242义顺7道
- 专利权人： 先进科技新加坡有限公司
- 当前专利权人： 先进科技新加坡有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡7689242义顺7道
- 代理机构： 北京申翔知识产权代理有限公司
- 代理人： 艾晶
- 优先权： 15/937,972 2018.03.28 US
- 主分类号： B23K37/00
- IPC分类号： B23K37/00 ; B23K101/36
摘要：
根据本发明的第一方面，提供了一种用于将引线焊接到焊接表面的焊接装置，其包括：焊接头主体，其通过安装部分可移动地保持；第一致动器；和第二致动器，其中，焊接头本体具有工具部分和致动器部分，工具部分配置成接收用于接收和焊接引线的焊接工具，致动器部分与第一致动器和第二致动器联接，第一致动器和第二致动器可操作以作用在致动器部分上，以使焊接头本体关于安装部分移动，从而使焊接工具关于焊接表面移动。
摘要（英）：
According to a first aspect of the present invention, there is provided a bond apparatus for bonding a wire to a bonding surface, comprising: a bond head body movably retained by a mounting portion; afirst actuator; and a second actuator, wherein the bond head body has a tool portion configured to receive a bonding tool for receiving and bonding the wire and an actuator portion coupled with the first actuator and the second actuator, the first actuator and the second actuator being operative to act on the actuator portion for moving the bond head body with respect to the mounting portion to move the bonding tool with respect to the bonding surface.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K37/00 | 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺 |