基本信息:
- 专利标题： 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法
- 申请号：CN201810175789.2 申请日：2018-03-02
- 公开(公告)号：CN110224291B 公开(公告)日：2024-09-20
- 发明人： 刘青 , 陈康 , 苏建 , 郑兆河 , 徐现刚
- 申请人： 山东华光光电子股份有限公司
- 申请人地址： 山东省济南市高新区天辰大街1835号
- 专利权人： 山东华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人： 山东华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省济南市高新区天辰大街1835号
- 代理机构： 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理人： 陈桂玲
- 主分类号： H01S5/023
- IPC分类号： H01S5/023 ; H01S5/02315 ; H01S5/02345 ; H01S5/0235 ; H01S5/0237
摘要：
本发明涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本发明采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。
公开/授权文献:
- CN110224291A 一种小尺寸半导体激光器封装结构及其封装方法 公开/授权日：2019-09-10