基本信息:
- 专利标题： 一种复合多孔砖
- 专利标题（英）：Composite porous brick
- 申请号：CN201810070696.3 申请日：2018-01-25
- 公开(公告)号：CN110156415A 公开(公告)日：2019-08-23
- 发明人： 程平
- 申请人： 安徽华晶微电子材料科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层
- 专利权人： 安徽华晶微电子材料科技有限公司
- 当前专利权人： 安徽华晶微电子材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层
- 代理机构： 北京华仲龙腾专利代理事务所
- 代理人： 李静
- 主分类号： C04B28/14
- IPC分类号： C04B28/14 ; B28B3/00 ; B28D1/14 ; C04B38/08
摘要：
本发明提供的一种复合多孔砖，所述复合多孔砖为：以磷石膏、电石渣、粉末、粉煤灰、改良剂以及保温材料组成的混合物为原料，经过压制冲孔成型后，蒸压而成的砖体；本发明与现有技术相比，其有益处在于复合多孔砖的整体密度较小，空洞率较高，因此能够提高施工效率，降低建筑造价成本，同时该复合多孔砖通过添加保温材料，能够降低热导系数，进而达到较好的隔热效果。
摘要（英）：
The invention provides a composite porous brick. The composite porous brick is prepared by: adopting a mixture of phosphogypsum, carbide slag, powder, fly ash, a modifier and a heat preservation material as the raw material, conducting pressing punching molding, and then performing autoclaving. Compared with the prior art, the composite porous brick provided by the invention has small overall density and high void rate, and therefore can improve the construction efficiency and reduce the construction cost. At the same time, by adding the heat preservation material, the composite porous brick can reduce the thermal conductivity coefficient and then reach a good thermal insulation effect.