基本信息:
- 专利标题： 切割芯片接合薄膜
- 专利标题（英）：Dicing die bond film
- 申请号：CN201811624812.8 申请日：2018-12-28
- 公开(公告)号：CN109971376A 公开(公告)日：2019-07-05
- 发明人： 木村雄大 , 高木尚英 , 大西谦司 , 宍户雄一郎 , 大和道子
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理人： 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2017-253130 20171228 JP
- 主分类号： C09J7/24
- IPC分类号： C09J7/24 ; C09J7/40 ; C09J133/08 ; H01L21/683
The present invention provides a dicing die bond film. The dicing die bond film (X) of the present invention comprises a dicing tape (10), an adhesive bonding layer (20), and a separator (S). The dicing tape (10) has a substrate (11) and an adhesive layer (12) on the substrate. The adhesive bonding layer (20) is adhered to the adhesive layer (12) of the dicing tape (10) in a peelable manner. The separator (S) is disposed on the adhesive bonding layer (20) and can be peeled off from the adhesive bonding layer (20). The surface free energy Gammas1 of the separator side surface of the adhesive bonding layer (20) is 28 to 40 mJ/m<2>. The surface free energy Gammas2 of the side surface of the adhesive bonding layer of the separator (S) is 14 to 35 mJ/m<2>. The difference Gammas1-Gammas2 betweenthe two surface free energies is 0 to 19 mJ/m<2>.
公开/授权文献:
- CN109971376B 切割芯片接合薄膜 公开/授权日：2022-05-10
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/20 | .以它们的载体为特征 |
| ----------C09J7/22 | ..塑料，镀金属塑料 |
| ------------C09J7/24 | ...基于只由碳－碳不饱和键反应得到的高分子化合物 |