基本信息:
- 专利标题： 摄像头封装件和电子设备
- 申请号：CN201910208344.4 申请日：2019-03-19
- 公开(公告)号：CN109951620B 公开(公告)日：2024-05-28
- 发明人： 余银标 , 王鸿基 , 丁加锋
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理人： 郝传鑫; 熊永强
- 主分类号： H04N23/57
- IPC分类号： H04N23/57 ; H04N23/50 ; H04N23/55
摘要：
本申请实施例提供一种摄像头封装件和电子设备，该摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，该摄像头封装件包括钢片和第一软胶，钢片包括第一部分和第二部分；第一部分与第一软胶连接，第二部分用于固定在电子设备的中框上；钢片，用于对第一软胶进行支撑；第一软胶，用于与电子设备的触摸屏盖板接触；在摄像头装入电子设备的情况下，摄像头与第二软胶接触，使得触摸屏盖板、封装件和第二软胶将摄像头的镜头封装在密封区域中。实施本申请实施例，可以提高电子设备的屏占比。
公开/授权文献:
- CN109951620A 摄像头封装件和电子设备 公开/授权日：2019-06-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04N | 图像通信，例如电视 |
| ------H04N23/00 | 包括电子图像传感器的相机或相机模块；其控制 |
| --------H04N23/57 | .专门适于嵌入其他设备中的相机或相机模块的机械或电子零部件 |