基本信息:
- 专利标题： 散热排
- 专利标题（英）：Heat sink
- 申请号：CN201711141687.0 申请日：2017-11-17
- 公开(公告)号：CN109803516A 公开(公告)日：2019-05-24
- 发明人： 童凯炀 , 陈虹汝
- 申请人： 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
- 专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
- 代理机构： 上海宏威知识产权代理有限公司
- 代理人： 张晓芳
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本发明公开一种散热排包含复数个第一管体。第一管体彼此连接而形成第一环形结构，第一管体配置以让冷却液流通，第一管体具有相互垂直的宽度以及高度，高度大于宽度。
摘要（英）：
The invention discloses a heat sink comprising a plurality of first pipes. The first pipes are connected with one another to form a first ring structure. The first pipes are configured to allow cooling fluid to circulate. The first pipes have width and height perpendicular to each other, and the height is greater than the width.
公开/授权文献:
- CN109803516B 散热排 公开/授权日：2020-12-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |